製作基材：基材主要有銅箔、膠和PI（聚醯亞胺）組成，有單面基材和雙面基材兩種類別。 只有一面銅箔的資料為單面基材，有兩面銅箔的資料為雙面基材。 曝光：通過幹膜的作用使線路圖形轉移到板子上面，通常採用感光法進行。 曝光完成後，FPC軟板的線路就基本成型了。 PI蝕刻：在一定的溫度條件下，蝕刻藥液經過噴頭均勻噴灑到銅箔的表面，與銅發生氧化還原反應，再經過脫膜處理後形成線路。 開孔：開孔的目的是為了形成原件導體線路和形成層間的互連線路，開孔工藝常用於雙層FPC上下兩層的導通連接。 測試：製作完成後需要經過測試來篩選掉不合格的FPC軟板，保證FPC在應用中保持良好的效能。

板材準備：選擇合適的軟、硬資料，進行切割和修整。 熱壓：將軟、硬資料按照一定的順序疊加在一起，放入熱壓機中進行加熱和壓合。 壓力控制：根據軟、硬資料的特性和要求，控制熱壓機的壓力大小，避免過高或過低導致板材質量不穩定。

單面PCB板工藝流程：開料磨邊→鑽孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。 雙面PCB板工藝流程：開料磨邊→鑽孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鑽孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字元→外形加工→測試→檢驗。

準備資料：包括基板、導電資料、絕緣材料等。 設計電路圖：根據需求設計多層PCB的電路圖。 製作內層線路：將電路圖轉移到內層板上，然後進行線路蝕刻。 製作外層線路：在內層板上覆蓋一層絕緣層，然後在外層上設計並蝕刻線路。 層壓：將多層板疊在一起，然後進行層壓處理，使各層線路緊密結合。 鑽孔：在多層板上鑽孔，以便將各個層連接起來。 焊接元件：將電子元件焊接到PCB上。 檢查質量：檢查多層PCB的質量，確保滿足要求。 包裝：將多層PCB包裝好，以便運輸或使用。