Einseitige PCB-Platte Prozessprozess: Öffnung Schleifkante → Bohrung → Außenschicht Grafik → Ätz → Prüfung → Seidendruck Widerstandsschweißen → Seidendruck Zeichen → Formbearbeitung → Test → Prüfung. Doppelseitige PCB-Platte Prozess: Öffnung Schleifkante → Bohrung → Kupferverdickung → Außenschicht Grafik → Zinn, Ätz Zinn → Sekundärbohrung → Prüfung → Siebdruck Schweißen → Vergoldet Stecker → Heißluft Gleichung → Siebdruck Zeichen → Formbearbeitung → Test → Prüfung.

Vorbereitungsdaten: einschließlich Substrate, Leitungsdaten, Isolierstoffe usw. Schaltpläne entwerfen: Schaltpläne für mehrschichtige PCBs nach Bedarf entwerfen. Innere Leitungen erstellen: Übertragen Sie das Schaltplan auf die innere Leiterplatte und machen Sie dann eine Leitungsetzung. Herstellung von äußeren Leitungen: Überdecken Sie eine Isolationsschicht auf der inneren Schicht und entwerfen und Ätzen Sie die Leitung auf der äußeren Schicht. Laminieren: Mehrschichtplatten werden zusammengestapelt und dann laminiert, so dass die Schichten eng miteinander verbunden sind. Bohrungen: Bohren Sie auf mehrere Schichten, um die einzelnen Schichten miteinander zu verbinden. Schweißkomponenten: Elektronische Komponenten auf PCB schweißen. Überprüfung der Qualität: Überprüfen Sie die Qualität der mehrschichtigen PCB, um sicherzustellen, dass die Anforderungen erfüllt werden. Verpackung: Verpacken Sie mehrschichtige PCB für den Transport oder die Verwendung.

Herstellung von Substraten: Das Substrat besteht hauptsächlich aus Kupferfolie, Kleber und PI (Polyamid), es gibt zwei Kategorien von einseitigen Substraten und doppelseitigen Substraten. Die Daten von nur einer Kupferfolie sind ein einseitiges Substrat, die Daten von zwei Kupferfolien sind ein doppelseitiges Substrat. Belichtung: Durch die Wirkung der Trockenfilm wird die Leitungsgrafik auf die Platte übertragen, in der Regel mit einer Fotosensormethode. Nach Beendigung der Belichtung ist die Leitung der FPC-Platte grundsätzlich geformt. PI Ätz: unter bestimmten Temperaturbedingungen wird die Ätzflüssigkeit nach dem Spritzkopf gleichmäßig auf die Oberfläche der Kupferfolie gesprüht, mit Kupfer oxidativ-reduzierend reagiert und nach der Entmembranierung eine Leitung bildet. Öffnung: Das Ziel der Öffnung ist es, die ursprüngliche Leiterleitung zu bilden und eine Verbindungsleitung zwischen den Schichten zu bilden, und der Öffnungsprozess wird häufig für die Leitverbindung der beiden oberen und unteren Schichten des doppelschichtigen FPC verwendet. Prüfung: Nach Fertigung müssen unqualifizierte FPC-Platten getestet werden, um sicherzustellen, dass die FPC eine gute Leistung in der Anwendung aufrechterhalten kann.

Plattenvorbereitung: Wählen Sie die richtigen weichen und harten Daten für das Schneiden und Finishieren. Heißdruck: Weiche und harte Daten werden in einer bestimmten Reihenfolge zusammengelegt und in eine Heißdruckmaschine zur Erwärmung und Kompression gelegt. Druckregelung: Nach den Eigenschaften und Anforderungen der weichen und harten Daten kontrollieren Sie die Druckgröße der Heißpresse, um zu vermeiden, dass zu hoch oder zu niedrig die Plattenqualität instabil ist.