Harte und weiche Verbindungsplatten(auch bekannt alsFlexible FestplatteoderSchaltplatten mit weicher und harter Verbindungist eine integrierte Festplatte (in der RegelSteife PCB(und flexible Leiterplatten)FPC(Mixed Circuit Board). Es kombiniert die Vorteile von starren und flexiblen Platten und wird weit verbreitet in Elektronikprodukten verwendet, die hohe Dichte, komplexe Layouts und hohe Leistungsanforderungen erfordern.

Struktur der weichen und harten Bindeplatte

Die Grundstruktur der weichen und harten Bindeplatte besteht ausHarte TeileundFlexible TeileDie harten Teile werden in der Regel verwendet, um komplexere Komponenten oder Chips zu tragen, während flexible Teile verwendet werden, um flexible Verbindungen und Layouts zu bieten. Seine Struktur kann ungefähr in folgende Teile unterteilt werden:

1. Steife Teile：

   • In der Regel sind es mehrschichtige starre Leiterplatten, ähnlich wie herkömmliche PCB (Printed Circuit Board).
   • Es wird verwendet, um elektronische Komponenten wie Chips, Widerstände, Kondensatoren usw. zu tragen, die festgelegt werden müssen.

2. Flexible Teile：

   • Flexible Plattenmateriale (FPC), in der Regel flexible Substrate wie Polyamid (PI) oder Polyester (PET).
   • Die Schaltung kann sich bis zu einem gewissen Grad biegen oder klappen und wird daher an Orten weit verbreitet, an denen eine räumliche Optimierung oder eine dynamische Anpassung erforderlich ist.

3. Übergangsschicht：

   • Schnittstellenschichten, die die harten und flexiblen Schaltungsteile verbinden. Diese Übergangsschicht verwendet in der Regel bestimmte spezielle Materialien, um eine stabile elektrische und mechanische Verbindung zwischen den beiden zu gewährleisten.

Vorteile der weichen und harten Kombinationsplatte

1. Platz sparen：

   • Da flexible Leiterplatten gebogen, gefaltet oder komprimiert werden können, ermöglichen weiche und harte Verbindungsplatten komplexere Verkabelungskonstruktionen auf begrenztem Raum, die für kleine Elektronik geeignet sind.

2. Hohe Zuverlässigkeit：

   • Der steife Teil bietet eine stabile Unterstützung, die die mechanische Festigkeit der Leiterplatte gewährleistet, während der flexible Teil die Flexibilität des Designs erhöht und somit dort verwendet werden kann, wo Geräte dynamische Veränderungen oder komplexe Formen erfordern.

3. Komplexes Design：

   • Mehrschichtiges starres Design und flexible Verkabelung können gleichzeitig realisiert werden. Für die Konstruktion einiger komplexer Schaltungen, wie z. B. einer Leiterplatte in 3D-Form, ist eine weiche und harte Bindeplatte die ideale Wahl.

4. Erdbeben- und Störungsbeständigkeit：

   • In einigen Anwendungen, in denen hohe Vibrationen oder hohe Zuverlässigkeit erforderlich sind, sind flexible Leiterplatten besser in der Lage, physikalische Schläge oder Vibrationen zu widerstehen und die Störungsbeständigkeit zu verbessern.

Anwendung von weichen und harten Kombinationsplatten

Weich-Hart-Kombinationsplatten sind sehr weit verbreitet, insbesondere in einigen Elektronikgeräten, die hohe Leistung und Miniaturisierung erfordern:

• Smartphones und TabletsInnerhalb des Telefons werden Soft-Hard-Board häufig verwendet, um Bildschirme, Antennen, Batterien und Motherboards zu verbinden.
• Medizinische AusrüstungIn einigen tragbaren medizinischen Geräten helfen weiche und harte Bindeplatten, Platz zu sparen und gleichzeitig hohe Leistung zu bieten.
• Elektronik für AutosFür die Bereiche Fahrzeugarmaturen, Sitzheizung, Sensormodulen usw.
• Verbraucherelektronik: wie Kopfhörer, Smartwatches, tragbare Lautsprecher usw.
• Industriesteuerung und Luft- und RaumfahrtUnter einigen speziellen Anforderungen können weiche und harte Verbindungsplatten die Anforderungen an hohe Präzision und hohe Zuverlässigkeit erfüllen.

Herstellungsprozess

Der Herstellungsprozess von weichen und harten Bindeplatten ist komplexer und umfasst in der Regel die folgenden Schritte:

1. Harte Teile hergestelltTraditioneller PCB-Herstellungsprozess mit Multilayer-Plattentechnologie.
2. Flexible Teilfertigung: Flexible Leiterplatten sind aus dünnfilmigem Material, das durch Ätz, Gravur und andere Prozesse abgeschlossen wird.
3. Beschichtung und SchweißenDie Kombination von starren und flexiblen Teilen durch spezielle Verfahren und Materialien gewährleistet elektrische Verbindungen und mechanische Stabilität.
4. Tests und QualitätskontrolleDurchführung strenger elektrischer und mechanischer Eigenschaften, um die Qualität der weichen und harten Verbindungsplatten sicherzustellen.

Zusammenfassung

Als Hybridprodukt, das die Vorteile von Hart- und Flexibilitätsplatten vereint, hat das Soft-Hard-Board eine hohe Designflexibilität und Funktionalität und spielt vor allem eine wichtige Rolle in modernen Elektronikgeräten, die Miniaturisierung, hohe Dichte und hohe Zuverlässigkeit erfordern.